加工层数
2-18 Layers
加工板厚
0.2-5.0mm
线宽/线距
3mil/3mil
0.2mm（机械钻孔）or 0.075mm（激光钻孔）
孔径板厚比
10:1
阻抗控制
50、60、70、100 Ohm+/-10%
盲/埋孔
1＋n+1结构
板材
FR-4、高Tg、无卤素板、Rogers
铜箔厚度
1/3oz，1/2 oz，1oz，2oz，3oz
表面处理工艺
检验标准
